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好意思国的半导体和制造业正在卷土重来。2022 年 8 月9日，好意思国拜登总统崇拜签署了《创造有益的半导体坐褥激发措施 (CHIPS) 和科学法案》法律，简称CHIPS法案，旨在提高好意思国的竞争力、创新和国度安全。《CHIPS法案》顺次在改日十年内插足2800亿好意思元。其中大部分（2000亿好意思元）用于科学研发和买卖化。约527亿好意思元用于半导体制造、研发和劳能源发展，另有240亿好意思元的芯片坐褥税收抵免。还有30亿好意思元用于针对顶端手艺和无线供应链的技俩。

《CHIPS法案》顺次在改日十年内插足2800亿好意思元

两年时辰曩昔了，520亿好意思元补贴当今已披发一半以上。路透社报谈，截止当今，好意思国商务部已为26个技俩拨款越过350亿好意思元。据子虚足统计，仅、台积电、三星、好意思光、格芯、Amkor、Microchip、Polar Semiconductor、Absolics、惠普、BAE Systems等12家公司就分得了520亿好意思元的61%，总共梗概为315.82亿好意思元。

英特尔：85亿好意思元

2024 年3月20日，好意思国商务部与英特尔公司布告了一项初步备忘录，凭证备忘录，英特尔将凭证《芯片与科学法案》得回约85亿好意思元的径直资助。这笔资金将匡助英特尔推动其位于亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州和俄勒冈州的要道半导体制造和研发技俩。

英特尔首席实践官帕特·基辛格（PatGelsinger）（右）和好意思国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在亚利桑那州钱德勒参不雅英特尔半导体工场时，手捧顾忌好意思国《芯片与科学法案》的牌匾。

英特尔是独逐一家同期想象和制造顶端逻辑芯片的好意思国公司，拿到最多的补贴亦然理所应当。这笔赞助占《CHIPS 法案》对芯片坐褥总补贴的22%。除了补贴除外，商务部另外还提供了110亿好意思元的低息贷款，以及高达1000亿好意思元的 25% 税收抵免。

《CHIPS法案》的资助和英特尔此前布告的五年内在好意思国投资越过1000亿好意思元的打算加在全部，组成了好意思国半导体行业有史以来最大的公私投资之一。

台积电：66亿好意思元

2024年4月8日，好意思国商务部与台积电亚利桑那州签署了一份不具料理力的初步条目备忘录 (PMT)，凭证《芯片与科学法案》径直提供高达66亿好意思元的资金。除了拟议的 66 亿好意思元径直融资外，PMT 还提倡向台积电提供高达50亿好意思元的贷款。台积电打算向好意思国财政部请求高达台积电亚利桑那州及格老本开销25%的投资税收抵免。

台积电还布告打算在台积电亚利桑那州建造第三座晶圆厂，应用好意思国首先进的半导体工艺手艺欢悦刚劲的客户需求。跟着台积电第一座晶圆厂的齐备及亚利桑那州子公司第二座晶圆厂果然立执续推动，第三座晶圆厂的建成将使得台积电在亚利桑那州凤凰城工场的总老本开销越过650亿好意思元，成为亚利桑那州历史上最大的异邦径直投资，亦然好意思国历史上对绿地技俩最大的异邦径直投资。

台积电亚利桑那州的第一座晶圆厂有望于 2025 年上半年运转应用 4nm 手艺进行坐褥。第二座晶圆厂除了之前布告的 3nm 手艺外，还将礼聘下一代纳米片晶体管坐褥寰宇上首先进的 2nm 工艺手艺，并将于 2028 年运转坐褥。第三座晶圆厂将礼聘 2nm 或更先进的工艺坐褥芯片，并将于 2020 年运转坐褥。与台积电统统先进的晶圆厂相同，这三座晶圆厂的洁净室面积齐将约为行业模范逻辑晶圆厂的两倍。

：64亿好意思元

2024年4月15日，好意思国商务部凭证《芯片与科学法案》向三星径直提供高达 64 亿好意思元的资金。这笔来去有几个值得驻扎的方面。除了时时的工场扩建外，三星还得意将其首先进的芯片制造手艺带到位于德克萨斯州泰勒的新工场，它还将确立一个先进的封装业务、一个研发工场和研发中心。

三星好意思国泰勒工场一经是一个大规模果然立技俩，三星已得意在那儿建造第二座晶圆厂。他们还将把第一座晶圆厂从率先打算的 4 纳米工艺升级到首先进的 2 纳米工艺，第二座晶圆厂也将同期运行该工艺。这意味着英特尔、台积电和三星齐将在好意思国提供他们首先进的制造工艺。这有意于竞争，也对好意思国有意。

三星还得意大幅扩建其位于奥斯汀的现存工场，该工场位于泰勒西南约20英里处。它将把FD-SOI工艺带到奥斯汀工场。

自1996年以来，三星半导体已投资180亿好意思元在其位于德克萨斯州奥斯汀的园区运营两家晶圆厂，这是好意思国历史上最大的径直异邦投资之一。2021 年，三星布告将至少投资 170 亿好意思元扩建泰勒工场，以建造新的半导体制造工场。加上通过《芯片与科学法案》进行的投资，三星展望将在改日几年在该地区投资越过400亿好意思元，这是好意思国历史上最大的绿地技俩异邦径直投资之一，

好意思光：61亿好意思元

2024年4月25日，好意思国商务部与好意思光达成初步契约，凭证《芯片和科学法案》提供高达约 61.4 亿好意思元的径直资金。这项投资将支执好意思光在纽约州克莱建造两座晶圆厂，在爱达荷州博伊西建造一座晶圆厂。

纽约州克莱：这笔资金将用于确立打算中的四座“超等晶圆厂”中的前两座晶圆厂，这些晶圆厂专注于坐褥顶端的 DRAM 芯片。每座晶圆厂将领有 60 万平素英尺的洁净室，四座工场的洁净室总面积将达到 240 万平素英尺——这是好意思国有史以来布告的最大洁净室面积，面积接近40个足球场。

爱达荷州博伊西：这笔资金将用于确立一座高产量制造 (HVM) 晶圆厂，该晶圆厂领有约 60 万平素英尺的洁净室空间，有意用于坐褥顶端的 DRAM 芯片。该晶圆厂将与该公司现存的顶端研发设施共址，以提高其研发和制造业务的效果，减少手艺转让的滞后，并镌汰顶端内存居品的上市时辰。

这笔补贴也将支执好意思光到2030年开释500亿好意思元的私东谈主投资，这是好意思光在改日二十年内在两个州投资高达1250亿好意思元打造顶端内存制造生态系统的第一步。好意思光的总投资将是纽约和爱达荷州历史上最大的私东谈主投资，并将创造 70，000 多个职业岗亭麻豆，包括 20，000 个径直建筑和制造业岗亭以及数万个辗转岗亭。

德州仪器：16亿好意思元

8月中旬，好意思国商务部将向德州仪器提供高达16亿好意思元的资助，匡助该公司建造三座新制造厂。其中两座位于德克萨斯州谢尔曼（SM1和SM2），一座位于犹他州莱希（LFAB2），具体用于：确立并建造SM1洁净室及完好意思的首批坐褥中试坐褥线；建造并建造用于初度坐褥的LFAB2洁净室；构建 SM2 确立；

除了拨款外，商务部还将向德州仪器提供高达30亿好意思元的贷款。该公司展望还将得回联邦税收抵免，可支付建造和配备坐褥拓荒的工场成本的 25%。官员们示意，这些资金将支执该公司投资越过 180 亿好意思元建造新设施。

此外，TI 展望将从好意思国财政部的及格好意思国制造业投资投资税收抵免中得回约60 亿至80 亿好意思元的资金。拟议的径直资金加上投资税收抵免将匡助 TI 提供地缘政事上可靠的基本模拟和镶嵌式处分半导体供应。

德州仪器总裁兼首席实践官Haviv Ilan示意：“跟着咱们在好意思国扩大300毫米制造业务，咱们的投资将进一步增强咱们在制造和手艺方面的竞争上风。咱们打算到2030年将里面制造率提高到95%以上。”

GlobalFoundries：15亿好意思元

2024年2月19日，好意思国商务部布告，行动好意思国《芯片和科学法案》的一部分，打算向 GlobalFoundries（GF）径直注资15亿好意思元。

GlobalFoundries是独逐一家总部位于好意思国的纯晶圆代工场，亦然第一家得回《CHIPS 与科学法案》首要奖励（越过15亿好意思元）的半导体纯晶圆代工场。拟议的资金将支执三个 GF 技俩：

扩建 GF 位于纽约州马耳他的现存工场，加多 GF 位于新加坡和德国的工场中已插足坐褥的要道手艺。

在马耳他园区确立一座新的首先进的晶圆厂，这座新晶圆厂果然立加上格芯现存园区的扩建，展望将在改日 10 年内将马耳他园区的现存产能提高两倍。这两个技俩展望在统统阶段完成后将使晶圆产量提高到每年100万片。

对位于佛蒙特州埃塞克斯交壤处的格芯最长的连气儿运营工场和好意思国第一家亦然最大的 Trusted 200mm 工场进行当代化矫正。该技俩将升级现存设施，扩大产能，并创建好意思国第一家大略巨额量坐褥下一代氮化镓 (GaN) 半导体的工场。

凭证市集需求，GF打算在改日 10 年内通过公私合营伙伴关系在其好意思国两个工场投资越过 120 亿好意思元，并得到联邦政府和州政府以及包括要道策略客户在内的生态系统合营伙伴的支执。

Amkor：4亿好意思元

发展先进封装生态系统是好意思国芯片打算 (CHIPS for America) 的四大复旧之一。2024年7月26日，好意思国商务部和安靠科技公司已签署一份不具料理力的初步条目备忘录 (PMT)，凭证《芯片和科学法案》提供高达4亿好意思元的拟议径直资金。这笔拟议的资金将支执安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地技俩中投资约 20亿好意思元和 2，000 个职责岗亭。除了拟议的高达 4 亿好意思元的径直资助外，CHIPS打算办公室还将凭证PMT向Amkor提供约 2 亿好意思元的拟议贷款。

好意思国度经济参谋人莱尔·布雷纳德示意：“这一声明瑰丽着拜登总统和哈里斯副总统的《芯片与科学法案》又一个贫瘠里程碑——大幅进步了好意思国的先进封装才能。

Polar Semiconductor：1.23亿

9月24日，好意思国商务部示意，已敲定向Polar Semiconductor公司拨款1.23亿好意思元。Polar Semiconductor是一家总部位于明尼苏达州的传感器和功率半导体制造商。补贴资金用于扩建其位于明尼苏达州的工场，这将使该公司在好意思国的电源和传感器芯片产能提高近一倍。

这项拨款是拜登政府 527 亿好意思元半导体制造和征询补贴打算的一部分，亦然该部门敲定的该打算中的第一笔拨款。商务部将凭证 Polar 公司完成技俩里程碑的情况分派资金。

除了新设施外，这笔投资还意味着Polar的统统权将发生变化——该公司70%的股份之前由日本三垦电气公司执有，但总投资将使该公司59%的股份归纽约Niobrara Capital和新泽西州Prysm Capital扫尾。这将使Polar Semiconductor从一家由异邦实体领有的好意思国代工场调遣为一家由好意思国扫尾多数股权的国内晶圆厂。

Microchip：1.62亿好意思元

2024年1月4日，Microchip technology公司获1.62亿好意思元CHIPS融资，CHIPS 筹集的资金将用于科罗拉多州和俄勒冈州的微芯片工场的当代化和扩建。

CHIPS 的资金将用于两个技俩，其中9000万好意思元用于对Microchip位于科罗拉多州科罗拉多斯普林斯的工场进行当代化矫正，7200万好意思元用于匡助Microchip扩建位于俄勒冈州格雷舍姆的工场。展望这笔资金将匡助Microchip将这些工场的产量提高三倍，并减少对异邦坐褥的依赖。

Absolics：7500万好意思元

Absolics是首家得回CHIPS法案补贴的半导体材料和零部件供应商。

2024年5月23日，好意思国商务部与韩国 SKC 的子公司 Absolics 签署了一份不具料理力的初步条目备忘录 (PMT)，凭证《CHIPS 与科学法案》提供高达 7500 万好意思元的径直资金，拟议的 CHIPS 投资将支执在佐治亚州科文顿建造一座 120，000 平素英尺的工场，并开发用于半导体先进封装的基板手艺。

当今，先进封装基板市集沟通在亚洲，由于这项拟议的CHIPS投资，好意思国公司将扩大用于先进封装的玻璃基板的国内供应。先进封装是好意思国公司改进半导体应用的贫瘠组成部分。先进封装之路始于基板，基板是构建系统的基础。Absolics玻璃基板将用作贫瘠的先进封装手艺，通过磋商功耗和系统复杂性来提高用于 AI、高性能计较和数据中心的顶端芯片的性能。Absolics坐褥的玻璃基板可结束更小、更密集、更短的邻接，从而结束更快、更节能的计较。

：5000万好意思元

2024年8月27日，惠普布告，签署了好意思国商务部凭证《芯片与科学法案》拟定的5000万好意思元奖励的初步条目，以支执其位于俄勒冈州科瓦利斯的微流控半导体工场。

微流控手艺是征询微不雅模范文静体的行径和扫尾。微流控有可能推动统统这个词行业的立异性变化，提供速率、效果和精度，为下一代生命科学和手艺创新铺平谈路。

好意思国商务部长吉娜·雷蒙多示意：“拜登-哈里斯政府提倡对惠普进行投资，标明了咱们正在投资半导体供应链的每个才能，以及半导体手艺对药物研发和要道生命科学拓荒创新的贫瘠性。”

BAE Systems：3500万好意思元

2023年12月11日，白宫布告凭证2022年《芯片与科学法案》初度为好意思国半导体制造提供赞助，首家得回补贴的公司是BAE Systems。BAE Systems将得回3500万好意思元，用于对位于新罕布什尔州纳舒厄的微电子中心 (MEC) 进行当代化矫正。

BAE Systems 的 MEC 是一家占地 110，000 平素英尺、经国防部 (DoD) 认证的半导体芯片制造和代工场，为国防部应用坐褥手艺。MEC 开发杰出买卖可用手艺的先进半导体手艺，以欢悦严苛的军事要求。它是国内独逐一家以国防为中心的六英寸砷化镓 (GaAs) 和氮化镓 (GaN) 高电子迁徙率晶体管 (HEMT) 晶圆代工场之一。

结语

跟着越来越多的公司得回《CHIPS 法案》奖励，好意思国无疑将不休进步其自给才能。商务部长吉娜·雷蒙多此前曾示意，统统这些得回补贴的芯片制造商，必须要2030年前投产。天然当今，好意思国仅坐褥了巨匠约12%的芯片，其认识是到2030年前提高到20%。半导体行业可能正在开启一个新时期，更多的芯片制造将转机到好意思国。

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